In den letzten Monaten stand der Chip Snapdragon 810 von Qualcomm in heftiger Kritik. Denn mehrere Hersteller klagten über Hitze-Probleme, die bei dem kleinen Modul sehr schnell auftreten sollen. Das hat sich natürlich auf die allgemeine Performance ausgewirkt und sowohl LG als auch Samsung beschwerten sich über die Probleme. Das LG G Flex 2 läuft leider nicht ganz rund und Samsung hat sich aufgrund der Temperatur-Probleme sogar gegen den Snapdragon 810 entschieden und nutzt lieber seinen eigenen Exynos-Prozessor. Doch nun sollen die Probleme angeblich Schnee von gestern sein und nicht mehr auftreten.
Hitze-Problem aus der Welt geschafft?
Diese Aussage stammt von dem Produzenten des Chips. Jedoch gibt es ansonsten keinerlei Informationen zu den Problemen oder eine Schilderung der Lösungsversuche. Jedoch sollen das LG G Flex 2 und auch das kommende Flaggschiff-Smartphone LG G4 mit dem Snapdragon 810 im Gepäck erscheinen. Ab Mitte März soll der nun verbesserte Chip in großen Mengen hergestellt werden.
Wahrscheinlich ist damit ein Zeitpunkt kurz nach der MWC 2015 gemeint, da auf der Messe mehrere neue Smartphones präsentiert werden. Einige von diesen Gerätschaften werden wahrscheinlich auf den Snapdragon 810 zurückgreifen, weswegen Qualcomm also eine stattliche Menge an Chips parat haben sollte.
Auf der Messe dürfte dann auch das Galaxy S6 und das Galaxy S Edge präsentiert werden. Jedoch kommen diese wie gesagt eben nicht mit dem Snapdragon 810 auf den Markt.