Sowohl in LGs neuem LG G Flex 2, als auch in Samsungs kommenden Galaxy S6 sollte der Chipsatz Snapdragon 810 von Qualcomm zum Einsatz kommen. Dieser hat allerdings große Probleme mit der Hitze, die während des Gebrauchs entsteht. LG scheint dieses Hitze-Problem beim LG G Flex 2 in den Griff zu bekommen, während Samsung bereits darüber nachdenkt, seinen Exynos-Prozessor für das Galaxy S6 zu nutzen. An Qualcomm selbst gehen diese Probleme natürlich nicht vorbei, weshalb der Hersteller an einer verbesserten Version werkelt, damit das Hitze-Problem nicht mehr auftritt.
Qualcomm verspricht Besserung
Angeblich möchte Qualcomm bis März gerade für Samsung eine bessere Version erstellen und dem Geräte-Macher zur Verfügung stellen. Jedoch bleibt da natürlich die Frage offen, ob dies dann noch rechtzeitig vonstatten geht. Schließlich könnte es sein, dass Samsung selbst sein Galaxy S6 bereits früher in Auftrag geben möchte, weswegen Qualcomm sich wohl beeilen sollte.
Noch dazu könnte es sein, dass diese Situation gerade für Samsung wie gerufen kommt. Schließlich könnte der Hersteller nun seinen hauseigenen Exynos-Prozessor stärker zur Geltung bringen und muss dadurch nicht auf Fremd-Hardware zurückgreifen. Doch wenn Qualcomm jetzt schnell agiert, könnte der Snapdragon 810 möglicherweise doch noch eingesetzt werden.
Sobald das S6 offiziell von Samsung vorgestellt wird, dürften auch die System-Spezifikationen des Smartphones ans Tageslicht kommen.